从结构层面分析，可以观察到工艺缺陷或材料缺陷的存在。下图是FCBGA的一个图片，计算型芯片大多采用此类封装方式。通过结构分析，我们能够评估流片及封装的质量，并识别出芯片可能存在的风险，如金属化不良和裂纹等。这些潜在问题的识别其实并不复杂 ...

格隆汇11月21日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。公司已通过 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司FCBGA封装基板广州生产线计划投入60亿，现已投入30多亿。也就是说到目前仅完成约一半投资。还有近30亿资金未投入。请问，如果按计划继续投入30亿，公司的资金来源是自有资金还是需要重新融资？据工商登记 ...

格隆汇11月20日丨 兴森科技 (002436.SZ)于投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等，暂未进入大批量生产阶段。

睿思网讯：11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，目前FCBGA封装基板项目是否已产生收入？在手订单有多少？ 兴森科技（002436.SZ）11月20日在投资者互动平台表示，目前公司FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段，收入占比较低。 (记者 ...

据苏州工业园区发布消息，11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，将建成高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。

项目一期将专注于FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。 观点网讯：11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式在苏州工业园区金光产业园举行，标志着通富超威（苏州）微电子有限公司正式揭牌。 通富微电集团作为全球第四大封测企业，此次与超威半导体合作的新基地，是双方合作的又一重要成果。 新基地规划用地155亩，旨在打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后年产值可达百亿 ...

第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。其中，11月19日，是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。

在10月底接受机构调研时，兴森科技指出，三季度业绩下滑的主要原因包括FCBGA封装基板业务的大规模投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科的亏损，以及计提减值和费用摊销的影响。尽管面临挑战，兴森科技的FCBGA封装基板项目已累计投资超过33亿元人民币，完成验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂，样品持续交付认证中。

市场分析师指出，随着AI与HPC的协同发展，未来的计算平台将越来越依赖于更高效的芯片封装解决方案。这种技术的进步不仅能推动设备性能的提升，驱动新一轮科技浪潮，同时也可能引发相关产业的变革。预计在接下来的几年中，兴森科技将继续加强其在FCBGA领域的研究开发力度，为满足未来更严苛的市场需求做好准备。