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OFweek维科网
6 小时
芯片堆叠技术又来了,这次是美国芯片,可大幅提升性能
芯片堆叠技术曾被国内媒体热炒,但是最终因为种种原因沉寂,而近期美国芯片传出采用芯片堆叠技术,这就颇为奇妙了,显示出这项技术可能真的要商用了。 这家美国芯片企业是AMD,美媒报道指AMD一项“多芯片堆叠”专利已提交申请,可以将多种芯片如GPU、内存等与CPU封装在一起,缩短多种芯片之间的沟通时间,从而进一步提升性能。 AMD其实早已开发了芯片堆叠技术,此前它的芯片堆叠技术名为3D V-cache,可 ...
小黑盒数码硬件 on MSN
6 小时
售价8999,顶级主板标杆!微星MEG X870E GODLIKE超神上手实测
【本文由小黑盒作者@方方数码说于11月27日发布,转载请标明出处!】 前言: ...
腾讯网
11 小时
面临AMD及自身内部挑战,英伟达Green 500主导地位受到威胁
英伟达的加速器已经成为同类产品中耗电量最大的选项之一,但这些芯片却仍旧在Green500榜单中占据着全球最具可持续性超级计算机的主导地位。在这份两年一度评选出的榜单上,十大最节能系统中有八家采用了英伟达部件,其中五家由该GPU巨头的1000瓦Grac ...
15 小时
英特尔 vs AMD:2024年最佳电脑处理器选择大揭秘
在当今科技飞速发展的时代,选择一款性能卓越的电脑处理器无疑是提升用户体验的重要一步。2024年,英特尔与AMD之间的竞争愈演愈烈,消费者面对“英特尔,还是AMD?”这一经典问题,感到困惑。两大巨头各有千秋,本文将深入分析这场对决背后的核心特性、实际表现与未来趋势,帮助您做出明智的选择。
腾讯网
17 小时
轻松击败酷睿i5-14600K——教你如何让锐龙5 9600X的默认性能达到顶峰
凭借强大的性能、优秀的稳定性,目前基于AMD Zen 5架构的锐龙9000系列处理器在市场上大受欢迎。无须超频,只需在主板BIOS中启动几个设置,就能让它们在大部分应用与游戏中击败英特尔第14代酷睿处理器与英特尔酷睿Ultra ...
21 小时
AMD Ryzen 9 9950X3D和9900X3D V-Cache CPU将在CES 2025上首次亮相
据爆料人AnhphuH的消息,AMD计划推出另外两款采用3D V-Cache技术的新处理器,Ryzen 9 9950X3D16核和 Ryzen 9 9900X3D 12核3D V-Cache ...
1 天
on MSN
AMD Ryzen 9 9950X3D与9900X3D 3D V-Cache CPU将于明年1月下旬发布
据@AnhphuH报道,AMD 基于 Zen 5 的 Ryzen 3D V-Cache 产品很快将在高端市场推出更多选择。 这位内幕人士过去的泄密消息可信度很高,他提到 1 月下旬将推出另外两款 3D V-Cache ...
腾讯网
2 天
神秘Krackan Point处理器曝光:拥有3个Zen 5内核和3个Zen 5c内核
高通CEO安蒙透露,该公司计划将发布性价比更高的骁龙X系列处理器,最终目标是将搭载自家处理器的Copilot+ PC笔记本电脑的价格打到600美元左右(请参阅上图),可谓雄心勃勃,未来市场竞争将越来越激烈。 在这种情况下,球就被踢到了 AMD ...
2 天
AMD锐龙9 9950X3D即将登场:16核144MB缓存,游戏性能再攀高峰!
锐龙9 9950 X3D配备了惊人的16个核心和32条线程,CCD缓存高达64MB,加上额外的64MB 3D缓存,使其总缓存量达到了前所未有的128MB。还有16MB的L2缓存,使得整体缓存量达到了创纪录的144MB。而锐龙9 9900 X3D则拥有12个核心,L2缓存为12MB,总缓存量为140MB。
2 天
AMD 5600G与5700G:APU界的性能怪兽实测评测
AMD 5600G和5700G在核心架构上采用了相同的Zen 3架构,5600G拥有6个核心和12线程,而5700G则升级至8个核心和16线程,使得后者在多任务处理和高负载应用中表现尤为突出。这两款APU均基于台式机平台,支持DDR4内存,最大可支持到3200MHz,而5700G在图形处理能力上也有显著提升,内建的Radeon Graphics配备了更多的计算单元,提供了更佳的图形处理性能。
腾讯网
2 天
Intel这还怎么追!AMD两大杀招:玩家直呼良心
快科技11月24日消息,性能遥遥领先,主板接口不换,这让Intel还怎么追?锐龙7 9800X3D发布的时候,AMD将其称为“世界上最好的游戏处理器”,而锐龙9 9950X3D上市后,毫无疑问将更加强大。最新消息显示,锐龙9 9950X3D 16核心 ...
4 天
on MSN
AMD 未来的 Ryzen SoC 可能采用新的芯片堆叠技术
据 Wccftech 援引 @coreteks 在 X 上发布的一篇文章报道,AMD 最近申请了一项专利,揭示了在未来 Ryzen SoC 中实施"多芯片堆叠"的计划:AMD 的新专利展示了未来 Zen SoC 的外观。
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