HBM首先使用TSV技术、micro bumping技术在晶圆层面上完成通孔和凸点，再通过TC-NCF、MR-MUF、Hybrid Bonding工艺完成堆叠键合，然后连接至 logic die，封测公司采用cowos工艺将HBM、SoC通过interposer硅中介层形成互通，最终连接至基板。

大家都知道 芯片 是用沙子做原材料的，而日本以往就是负责了第一步，因此日本芯片曾长期掌握着芯片原材料这一步，不过日前日本芯片企业则哀叹，中国芯片大幅减少采购日本的芯片材料，让他们蒙受了巨额的损失。

该报告与一些硬件制造商的说法相矛盾：AI PC，如Arm 驱动的笔记本电脑，将对电脑行业产生巨大推动作用并占据巨大的市场份额。TrendFroce 强调，“目前，集成人工智能的笔记本电脑对整体市场的影响仍然有限。” ...

近日，德国光学巨头卡尔蔡司（Carl Zeiss）在宣布在印度班加罗尔开设了其首个全球能力中心（GCC），并宣布计划在未来三年内将当地员工人数翻倍至5000人，这标志着公司对印度市场的重大承诺。

大家都知道芯片是用沙子做原材料的，而日本以往就是负责了第一步，因此日本芯片曾长期掌握着芯片原材料这一步，不过日前日本芯片企业则哀叹，中国芯片大幅减少采购日本的芯片材料，让他们蒙受了巨额的损失。... 近日，德国通快集团旗下的光子计算技术 ...

芯片堆叠技术曾被国内媒体热炒，但是最终因为种种原因沉寂，而近期美国芯片传出采用芯片堆叠技术，这就颇为奇妙了，显示出这项技术可能真的要商用了。 这家美国芯片企业是AMD，美媒报道指AMD一项“多芯片堆叠”专利已提交申请，可以将多种芯片如GPU、内存等与CPU封装在一起，缩短多种芯片之间的沟通时间，从而进一步提升性能。 AMD其实早已开发了芯片堆叠技术，此前它的芯片堆叠技术名为3D V-cache，可 ...

11月27日，卫星互联网概念股表现强势，中国卫通、星网宇达涨停，中国卫星、航天宏图、天银机电、海格通信等跟涨。 此前，数字经济“十四五”规划中就指出，要加快布局卫星通信网络，推动卫星互联网建设。可以预见，在未来一段时间，卫星互联网的布局将加速推进。 卫星是一种容量低的互联网接入方式，想要实现全球覆盖，需要发射更多的卫星，才能够保持高网速。 未来的移动通信技术的比拼已经从地面上升到太空。我国已有多家 ...

11月25日晚，陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称“源杰科技”）发布公告，宣布拟向其全资子公司源杰新加坡（Yuanjie Technology Pte. Ltd.）增资不超过5000万美元，以支持其下属公司源杰美国在美国华盛顿州建设生产基地。

近日，全球顶尖的光电晶体薄膜材料研发企业“晶正电子”宣布成功获得数千万元的战略融资，本轮投资由毅达资本独家提供。这笔资金将重点投入到新产品的研发与产能的进一步扩大上。 晶正电子自2010年成立以来，一直专注于纳微米级光电与压电单晶薄膜 ...

在AI驱动下，芯片行业的关键领域正经历着深刻变革。 HBM 市场竞争激烈，三星、SK 海力士和美光等巨头产能扩张计划各异，其技术发展路线如工艺制程、逻辑芯片技术应用以及带宽提升等方面各有千秋，同时在 HBM4 是否采用混合键合技术上也面临着不同抉择。 智能手机市场，尤其是中国市场，呈现出复杂的动态，iPhone 市场份额面临挑战，华为、三星等品牌竞争激烈，折叠屏手机和 AI 手机的发展为市场增添了 ...

随着台积电在3纳米工艺上大获全胜，它近期又公布了2纳米的开发进度，指出2纳米已准备就绪，明年会如期量产，而苹果将继续是台积电先进工艺的首发客户，苹果的A19处理器将会采用台积电的2纳米工艺。 台积电表示2纳米工艺正式引入GAA技术，这将大幅提升2纳米工艺的性能，与此前的3纳米工艺性能提升幅度较小有很大的不同。 台积电的3纳米工艺继续采用FinFET技术，由于延续了“古老”的FinFET技术，导致苹 ...