2024年11月13-14日，2024全球6G发展大会召开，院士、国际组织代表、国内外权威专家、知名企业家等集聚上海，共同畅谈6G未来的样貌。 “十年前有人 ...

近日，由 IMT-2030（6G）推进组等主办的“奋进新征程，眺望 6G 标准前沿”2024 全球 6G 发展大会在上海成功举办。英特尔公司 Puneet Jain，作为 3GPP 业务与系统工作组（SA）主席，在大会上分享了 3GPP 在 5G-A（5G-Advanced）和 6G 研究与标准化方面的规划与最新进展。

来源标题：速率提升十倍以上、与AI深度融合……北京引导6G产业超前布局 当前，6G已成为全球产业竞争焦点和国家战略制高点 ...

美国商务部星期五（11月15日）宣布，美国政府当天与台湾积体电路制造公司（台积电，TSMC）美国分公司签署最终协议，为奖励台积电在亚利桑那州凤凰城建造三座生产尖端半导体芯片工厂而向其提供66亿美元的补助款。

NRD-K 综合体将导入 ASML High NA EUV 光刻机、新材料沉积设备在内的一系列最先进半导体生产工具，旨在加速 3D DRAM、千层 V-NAND 在内的下代存储芯片开发，还将建设 WoW 晶圆 键合基础设施。

本报讯 （记者冷翠华）巩固拓展脱贫攻坚成果，全面助力乡村振兴战略实施。11月18日，中国平安在贵州省台江县、剑河县开展“支持乡村振兴”调研活动，正式发布“中国平安2025-2027年服务贵州乡村振兴计划”，宣布将通过产业帮扶、人才培养、乡村 ...