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16 天
江西兆驰半导体推出新型倒装LED芯片 提升发光亮度与透光率
在LED技术不断进步的背景下,江西兆驰半导体有限公司近期申请了一项新专利,旨在显著提升倒装LED芯片的透光率,从而增强器件的发光亮度。这项名为“一种倒装LED芯片及其制备方法”的专利于2024年7月提交,经过审查后目前已公布。此项创新的核心技术及其可能带来的行业影响值得深入探讨。 倒装LED芯片是相较于传统LED芯片的一种先进技术,具有更高的光效和更好的散热性能。从专利摘要来看,江西兆驰的技术流程 ...
19 天
斯迈得推出新型倒装LED模组,提升发光角度与使用效率
2024年11月12日,深圳市斯迈得半导体有限公司(Smart LED)宣布其最新专利——“一种集成电源倒装LED芯片AC高压模组”获批。此次专利的授权号为CN221977937U,标志着斯迈得在LED技术领域的重大突破。这项新技术的核心在于通过改良的模组设计来提高发光角度,同时降低生产成本,大幅提升了市场竞争力。 新型的倒装LED模组包括多个重要组件,如LED倒装芯片、LED驱动、PCB板、LE ...
搜狐
18 天
提升发光效果,斯迈得倒装LED芯片专利有何亮点?
最近,深圳市斯迈得半导体有限公司成功获得了一项重要的专利,名为“一种集成电源倒装LED芯片AC高压模组”。这一成果不仅引发了行业的关注 ...
腾讯网
18 天
雷曼光电:COB倒装芯片集成封装技术已申请多项国内外专利,新专利 ...
公司的COB倒装芯片集成封装技术已申请了多项国内外专利;“玻璃基线路板与其制备方法及维修方法”专利技术将应用于PM玻璃基板Micro LED显示产品 ...
商业新知 on MSN
4 天
晶科电子:布局车载交互显示新蓝海,引领LED行业迈向高端化
LED市场风云变幻,竞争格局暗潮涌动,内卷现象层出不穷。在技术快速迭代与消费需求升级的双重驱动下,LED行业正加速迈向高端化转型。Mini/Micro LED、小间距显示屏、车用LED、LED照明等高附加值领域,已成为各大厂商争相布局的重点战场。
9 天
大佬们集体发声:超越内卷,LED显示大有可为
2024年预计Mini LED背光电视出货增长1倍达到820万台,主要的出货品牌商来自 TCL、海信、小米、创维以及三星,国产 TV 品 牌占比近 75%,成为带动 Mini LED 背光产业发展的主要力量。
2 天
利亚德高阶MIP投产:产业技术进步迎新里程碑
11月20日,利亚德宣布其无衬底Micro LED产品正式投产,这一里程碑式的事件标志着Micro LED产业迈入了一个全新的发展阶段。一期产能达1200KK/月,这是利亚德在MIP技术方向进一步推进Micro ...
人民资讯 on MSN
5 天
利亚德第一期全制程自主研发 高阶MIP产线正式批量投产
本报讯近日,利亚德第一期全制程自主研发的新一代高阶MIP产线(MicroLED封装技术),在无锡利晶工厂正式落地投产。
腾讯网
11 天
联得装备(300545.SZ):主要产品包括绑定设备、贴合设备、半导体倒装 ...
格隆汇11月19日丨联得装备(300545.SZ)在投资者关系表示,公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、覆膜设备、检测设备、大尺寸 ...
10 天
可持续内生增长 晶科电子处价值洼地
同时,公司能够获得资本市场青睐,与晶科电子领先的行业地位、稳健的基本面及远阔的发展前景密不可分。作为LED智能视觉行业头部企业,公司深入布局高成长性确定性强的优质赛道,技术能力位于全球创新先进行列,在汽车智能视觉、高端照明及新型显示三大高增长的LED细分市场,显现出加速兑现的态势。当前国家以旧换新家电、汽车等政策性补贴加码,全国相关消费热度维持高水平。市场对新型显示的需求显著增加,晶科电子产能全满 ...
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