Mit Glassubstraten will bereits Intel größere Chip-Packages herstellen. Auch AMD hat daran gearbeitet, das Patent zeigt auch ...

近日，兴森科技在互动平台上回应了投资者关于其FCBGA封装基板在CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装工艺中的应用能力提问 ... 无疑进一步推动了市场对高性能封装基板的需求。 FCBGA（Flip-Chip Ball Grid Array）封装是一种先进的半导体封装形式，其通过将芯片 ...

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