Die Flip-Chip-Montage (dt. „Wende-Montage“) ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik ... so dass das Lot aufschmilzt und eine elektrische Verbindung zwischen den Kontaktflächen des Chips ...

Mit Glassubstraten will bereits Intel größere Chip-Packages herstellen. Auch AMD hat daran gearbeitet, das Patent zeigt auch ...