目前，在半导体封装中，高性能处理器普遍采用FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）封装方式。由于高性能处理器拥有较大功耗，这对封装的散热系统 ...

近日，兴森科技在互动平台上回应投资者提问时确认，公司的FCBGA封装基板能够应用于CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装工艺，这一消息无疑为日益紧张的半导体市场注入了新的活力。随着英伟达计划提前导入其最新AI芯片GB200，使其从原定的2026年调至2025年，封装业界的竞争显得愈发激烈，而FCBGA封装基板的高性能特性，将成为未来高端芯片封装的重要支撑。

11月13日，兴森科技在互动平台上回应了投资者关于其FCBGA封装基板技术与NVIDIA最新的Grace Hopper超级芯片相结合的询问。兴森科技表示，其先进的FCBGA ...

在近日接受结构调研时，兴森科技指出，前三季度净利润表现欠佳，主要受FCBGA封装基板业务的大规模投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科的亏损，以及计提减值和费用摊销的影响。其中，FCBGA封装 ...

快讯正文 兴森科技：fcbga封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落 每经ai快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司fcbga封装基板 ...

FCBGA封装基板项目是公司的战略性投资项目，目前处于市场拓展和小批量量产阶段，因不同客户的认证周期、量产进度和份额分配差异，实现满产仍 ...

快讯正文 【兴森科技：fcbga封装基板已进入小批量量产阶段】证券时报e公司讯，兴森科技(002436)11月13日在互动平台表示，公司fcbga封装基板已通过多 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，目前FCBGA封装基板项目是否已产生收入？在手订单有多少？ 兴森科技（002436.SZ）11月20日在 ...

（原标题：兴森科技：公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可用于AI芯片的封装） 同花顺（300033）金融研究中心11月19日讯，有投资者向兴森科技 ...

（原标题：兴森科技：公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最大产品尺寸为120*120mm） 同花顺（300033）金融研究中心10月08日 ...

近日，兴森科技在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。 今年第三季度，兴森科技实现营收14.7亿元，同比增长3% ...