格隆汇11月21日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。公司已通过 ...

近日，兴森科技在互动平台上回应投资者提问时确认，公司的FCBGA封装基板能够应用于CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装工艺，这一消息无疑为日益紧张的半导体市场注入了新的活力。随着英伟达计划提前导入其最新AI芯片GB200，使其从原定的2026年调至2025年，封装业界的竞争显得愈发激烈，而FCBGA封装基板的高性能特性，将成为未来高端芯片封装的重要支撑。

11月13日，兴森科技在互动平台上回应了投资者关于其FCBGA封装基板技术与NVIDIA最新的Grace Hopper超级芯片相结合的询问。兴森科技表示，其先进的FCBGA封装基板技术能够满足包括CPU+GPU互联架构设计在内的多种高性能计算和人工智能应用的封装需求。这一表态不仅展示了兴森科技在芯片封装领域的技术底蕴，也为其在竞争日益激烈的智能设备市场注入了新的活力。 FCBGA（Flip Chi ...

格隆汇11月20日丨 兴森科技 (002436.SZ)于投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等，暂未进入大批量生产阶段。

市场分析师指出，随着AI与HPC的协同发展，未来的计算平台将越来越依赖于更高效的芯片封装解决方案。这种技术的进步不仅能推动设备性能的提升，驱动新一轮科技浪潮，同时也可能引发相关产业的变革。预计在接下来的几年中，兴森科技将继续加强其在FCBGA领域的研究开发力度，为满足未来更严苛的市场需求做好准备。

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，目前FCBGA封装基板项目是否已产生收入？在手订单有多少？ 兴森科技（002436.SZ）11月20日在投资者互动平台表示，目前公司FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段，收入占比较低。 (记者 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司FCBGA封装基板广州生产线计划投入60亿，现已投入30多亿。也就是说到目前仅完成约一半投资。还有近30亿资金未投入。请问，如果按计划继续投入30亿，公司的资金来源是自有资金还是需要重新融资？据工商登记 ...

兴森科技（002436.sz）11月21日在投资者互动平台表示，fcbga封装基板项目第一期第一阶段建设预计到2024年底告一段落，公司目前全力集中拓展客户和 ...

11月13日，兴森科技在互动平台上回应了投资者关于其FCBGA封装基板技术与NVIDIA最新的Grace Hopper超级芯片相结合的询问。兴森科技表示，其先进的FCBGA ...

兴森科技在互动平台表示，公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。 此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。 如需获得授权请联系第一财经版权部：021-22002972或021-22002335；[email protected]。 蓝丰 ...