从结构层面分析，可以观察到工艺缺陷或材料缺陷的存在。下图是FCBGA的一个图片，计算型芯片大多采用此类封装方式。通过结构分析，我们能够评估流片及封装的质量，并识别出芯片可能存在的风险，如金属化不良和裂纹等。这些潜在问题的识别其实并不复杂 ...

根据AI大模型测算兴森科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码快速出逃，建议调仓换股。舆情分析来看，8家机构预测目标均价15.27，高于当前价26.20%。目前市场情绪中性。

格隆汇11月21日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。公司已通过 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司FCBGA封装基板广州生产线计划投入60亿，现已投入30多亿。也就是说到目前仅完成约一半投资。还有近30亿资金未投入。请问，如果按计划继续投入30亿，公司的资金来源是自有资金还是需要重新融资？据工商登记 ...

格隆汇11月20日丨 兴森科技 (002436.SZ)于投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目已交付样品订单应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等，暂未进入大批量生产阶段。

睿思网讯：11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，目前FCBGA封装基板项目是否已产生收入？在手订单有多少？ 兴森科技（002436.SZ）11月20日在投资者互动平台表示，目前公司FCBGA封装基板业务处于小批量生产阶段，收入占比较低。 (记者 ...

据苏州工业园区发布消息，11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌。项目位于苏州工业园区金光产业园，规划用地155亩，将建成高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后可实现年产值约百亿元规模。其中，项目一期专业从事FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。

11月19日，耐科装备涨3.37%，成交额3970.09万元，换手率5.24%，总市值28.44亿元。 根据AI大模型测算耐科装备后市走势。短期趋势看，连续3日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码快速出逃，建议调仓换股。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。 异动分析 先进封装+高端装备+芯片概念 1、根据公司招股说明书：在先进封装领域，公司生产的半导体全自动 ...

项目一期将专注于FCBGA高端先进封测，预计2025年1月实现批量生产。 观点网讯：11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式在苏州工业园区金光产业园举行，标志着通富超威（苏州）微电子有限公司正式揭牌。 通富微电集团作为全球第四大封测企业，此次与超威半导体合作的新基地，是双方合作的又一重要成果。 新基地规划用地155亩，旨在打造国内最先进的高阶处理器封装测试研发生产基地，预计达产后年产值可达百亿 ...