近日，兴森科技在互动平台上回应投资者提问时确认，公司的FCBGA封装基板能够应用于CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装工艺，这一消息无疑为日益紧张的半导体市场注入了新的活力。随着英伟达计划提前导入其最新AI芯片GB200，使其从原定的2026年调至2025年，封装业界的竞争显得愈发激烈，而FCBGA封装基板的高性能特性，将成为未来高端芯片封装的重要支撑。

11月13日，兴森科技在互动平台上回应了投资者关于其FCBGA封装基板技术与NVIDIA最新的Grace Hopper超级芯片相结合的询问。兴森科技表示，其先进的FCBGA封装基板技术能够满足包括CPU+GPU互联架构设计在内的多种高性能计算和人工智能应用的封装需求。这一表态不仅展示了兴森科技在芯片封装领域的技术底蕴，也为其在竞争日益激烈的智能设备市场注入了新的活力。 FCBGA（Flip Chi ...

市场分析师指出，随着AI与HPC的协同发展，未来的计算平台将越来越依赖于更高效的芯片封装解决方案。这种技术的进步不仅能推动设备性能的提升，驱动新一轮科技浪潮，同时也可能引发相关产业的变革。预计在接下来的几年中，兴森科技将继续加强其在FCBGA领域的研究开发力度，为满足未来更严苛的市场需求做好准备。

11月13日，兴森科技在互动平台上回应了投资者关于其FCBGA封装基板技术与NVIDIA最新的Grace Hopper超级芯片相结合的询问。兴森科技表示，其先进的FCBGA ...

目前，在半导体封装中，高性能处理器普遍采用FCBGA（倒装芯片球栅阵列封装）封装方式。由于高性能处理器拥有较大功耗，这对封装的散热系统 ...

格隆汇11月21日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。公司已通过 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司FCBGA封装基板广州生产线计划投入60亿，现已投入30多亿。也就是说到目前仅完成约一半投资。还有近30亿资金未投入。请问，如果按计划继续投入30亿，公司的资金来源是自有资金还是需要重新融资？据工商登记 ...

格隆汇11月6日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司已与国内头部封装厂商建立合作关系，公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段，产品封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现 ...

在近日接受结构调研时，兴森科技指出，前三季度净利润表现欠佳，主要受FCBGA封装基板业务的大规模投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科的亏损，以及计提减值和费用摊销的影响。其中，FCBGA封装基板项目仍处在投入期，成本费用投入众多，对当期净利润造成较大 ...

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，目前FCBGA封装基板项目是否已产生收入？在手订单有多少？ 兴森科技（002436.SZ）11月20日在 ...