要应对这些挑战，就必须在设计、制造和组装阶段仔细考虑，以确保最终产品的可靠性和性能。 当设计人员在0.031in厚的电路板上安装球栅阵列(BGA)器件时，这些问题尤其关键。大多数主要制造厂建议，在电路板上安装BGA时，最小厚度为0.062in。 如何测试耐久性 PCB ...