最近，深圳市斯迈得半导体有限公司成功获得了一项重要的专利，名为“一种集成电源倒装LED芯片AC高压模组”。这一成果不仅引发了行业的关注 ...

在LED技术不断进步的背景下，江西兆驰半导体有限公司近期申请了一项新专利，旨在显著提升倒装LED芯片的透光率，从而增强器件的发光亮度。这项名为“一种倒装LED芯片及其制备方法”的专利于2024年7月提交，经过审查后目前已公布。此项创新的核心技术及其可能带来的行业影响值得深入探讨。 倒装LED芯片是相较于传统LED芯片的一种先进技术，具有更高的光效和更好的散热性能。从专利摘要来看，江西兆驰的技术流程 ...

2024年10月22日，江西兆驰半导体有限公司正式申请了一项名为“一种倒装LED芯片及其制备方法”的专利。这项技术通过采用先进的材料与设计 ...

2024年11月12日，深圳市斯迈得半导体有限公司（Smart LED）宣布其最新专利——“一种集成电源倒装LED芯片AC高压模组”获批。此次专利的授权号为CN221977937U，标志着斯迈得在LED技术领域的重大突破。这项新技术的核心在于通过改良的模组设计来提高发光角度，同时降低生产成本，大幅提升了市场竞争力。 新型的倒装LED模组包括多个重要组件，如LED倒装芯片、LED驱动、PCB板、LE ...

公司的COB倒装芯片集成封装技术已申请了多项国内外专利；“玻璃基线路板与其制备方法及维修方法”专利技术将应用于PM玻璃基板Micro LED显示产品 ...

2024年预计Mini LED背光电视出货增长1倍达到820万台，主要的出货品牌商来自 TCL、海信、小米、创维以及三星，国产 TV 品 牌占比近 75%，成为带动 Mini LED 背光产业发展的主要力量。